陶熙DOWSIL  Q1-9226 Thermally Conductive Adhesive

DOWSIL  Q1-9226有机硅导热胶粘剂典型应用包括在汽车应用领域中，将有机和陶瓷基板粘合到电子控制模块的散热器。DOWSIL  Q1-9226有机硅导热胶粘剂由双组分组成的灰色 1:1 混合比、热固化、中等流量、自吸、导热粘合剂。

产品特点：

·DOWSIL  Q1-9226双组份：加成固化型，无挥发物。

·DOWSIL  Q1-9226加热固化：可通过加热控制固化时间，提高生产效率。

·DOWSIL  Q1-9226中等导热：良好的散热性能，低热阻。

DOWSIL  Q1-9226注意事项：

·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。

DOWSIL  Q1-9226使用方法：

·预处理：基材表面须用石油脑、酒精、甲酮乙酮进行清洁和干燥处理。

·混合：使用前将A、B组份以1:1重量比完全混合，直至形成均匀的灰色混合物。混合可用手工方法完成，也可采用自动混合和配料设备。

·施胶：人工施压。固化：本品加热固化，施胶后建议放入烤箱加热至100℃进行固化。

·去除：未固化的胶体可用酒精、石油脑、甲苯、二甲苯或异丙醇去除。

DOWSIL  Q1-9226适用场合：

·DOWSIL  Q1-9226可用于发热量大的电子设备，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接。