DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive

产品特点：

·低挥发：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive固化时，气味较小；低挥发性；低毒性。

·高导热性：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。

·脱醇型：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。

·DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive快速表干：提高生产效率。

·通用性强：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive对大多数基材都有良好的粘接效果。

·阻燃性能：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive通过UL94-V0阻燃认证。

适用场合：

·DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive适用于发热量大的电子设备，如：通讯电源模块等。