DOWSIL TC-5121C Thermally Conductive Compound
DOWSIL TC-5121C Thermally Conductive Compound导热化合物适合用作各种中高端PCB系统组件的界面材料。
DOWSIL TC-5121C Thermally Conductive Compound导热化合物适合用作各种中高端PCB系统组件的界面材料。
产品特点：
·DOWSIL TC-5121C可流动
·DOWSIL TC-5121C具有良好的导热性
·DOWSIL TC-5121C具有低热阻
·DOWSIL TC-5121C非固化，无需固化烤箱
·DOWSIL TC-5121适合PCB系统组件的散热
·DOWSIL TC-5121可以实现薄的接合线厚度（BLT）
适用场合：
·DOWSIL TC-5121C导热化合物适合用作各种中高端PCB系统组件的界面材料。
标签:
DOWSIL TC-5121C
