DOWSIL TC-5026 Thermally Conductive Compound是一种单组份导热硅脂，低热阻高导热，不固化易流动，适用于功率元器件与散热片之间的间隙填充，尤其适用于大功率LED的散热。

产品特点：

·导热性能：DOWSIL TC-5026超高导热率，超低热阻。

·耐高温：DOWSIL TC-5026在高温下保持性能稳定。

·低渗油率：DOWSIL TC-5026低渗油率，保证在长期使用下，硅脂性能不变，且不污染周围元器件。

DOWSIL TC-5026注意事项：

·用户不可自行使用硅油稀释本品。

·使用完后请注意密封以免溶剂挥发。

DOWSIL TC-5026使用方法：

·预处理：对基材表面进行清洁，保证基材表面洁净、无油脂。

·施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。

DOWSIL TC-5026适用场合：

·DOWSIL TC-5026适用于功率元器件与散热片之间的间隙填充，尤其适用于大功率LED的散热。