DOWSIL TC-4515 Thermally Conductive Gap Filler
DOWSIL TC-4515 Thermally Conductive Gap Filler导热填缝胶是一种双组份有机硅导热材料,DOWSIL TC-4515柔软,可压缩,是专门用于印刷电路等电子产品的散热,工作原理就是将热量传导到散热器上,比如铝制外壳.
DOWSIL TC-4515 Thermally Conductive Gap Filler导热填缝胶是一种双组份有机硅导热材料,DOWSIL TC-4515柔软,可压缩,是专门用于印刷电路等电子产品的散热,工作原理就是将热量传导到散热器上,比如铝制外壳.
DOWSIL TC-4515 Thermally Conductive Gap Filler导热填缝胶是一种双组份有机硅导热材料,DOWSIL TC-4515柔软,可压缩,是专门用于印刷电路等电子产品的散热,工作原理就是将热量传导到散热器上,比如铝制外壳.
产品特点:
·DOWSIL TC-4515 双组份有机硅导热材料.
·DOWSIL TC-4515 室温固化或热加速固化.
·DOWSIL TC-4515 导热率1·8W/m·K.
·DOWSIL TC-4515 易于加工.
·DOWSIL TC-4515 可在高达150℃的环境下长期保持稳定性.
·DOWSIL TC-4515 保持不垂流(固化或未固化状态).
·UL94V-0和CTI≥600认证.
·DOWSIL TC-4515 内含玻璃珠控制厚度(180和250微米).
适用场合:
·DOWSIL TC-4515 这款产品柔软,可压缩,是专门用于印刷电路等电子产品的散热,工作原理就是将热量传导到散热器上,比如铝制外壳.
·DOWSIL TC-4515 应用领域:LED灯及灯具,数据服务器,电信设备和汽车零部件中的高性能电子产品实现更具成本效益的热管理而开发.
·电子装置的热管理与减振:1)发动机控制单元,如ECU,ECM等;2)防抱制动ABS/电子稳定控制系统—安全系统;3)混合动力汽车(HEV)的直流/直流交换器;4)先进的辅助驾驶系统5)传感器6)变速器控制单元7)BMS电池管理系统