DOWSIL TC-3015 Reworkable Thermal Gel

DOWSIL TC-3015 是一种单组分、热固化有机硅导热凝胶，具有良好的可重工性能。DOWSIL TC-3015作为一款不可流动的膏状材料，在热管理应用中，可压到低至 100 微米的厚度。DOWSIL TC-3015固化后形成具有一定拉伸强度和伸长率的弹性垫，有助于实现电子设备在循环使用过程中的轻松拆卸及无残留剥离。

特性和优点

DOWSIL TC-3015可在室温下固化或在 60°C 或更高温度下加速固化以缩短固化时间

DOWSIL TC-3015固化成柔软的热凝胶，用于热传递、应力消除和减震

DOWSIL TC-3015抵抗潮湿和其他恶劣环境，不会开裂和坍塌

DOWSIL TC-3015挥发物含量低

应用

DOWSIL TC-3015用于智能手机 CPU 和内存芯片的热界面材料

DOWSIL TC-3015点胶或丝网印刷成各种厚度和形状，用于一般热敏