DOW SYLGARD 3-6605 Thermal Conductive Elastomer有机硅导热灌封胶-低导热率型 3-6605 低导热率 双组份(A组份:B组份=1:1) 1.8kg 1套

产品特点：

·导热性：DOW SYLGARD 3-6605中等导热率0。85W/m。K，可用于功率元器件的灌封。

·粘接力强：DOW SYLGARD 3-6605拉伸强度高。

·加热固化：DOW SYLGARD 3-6605加热快速固化，提高生产效率。

DOW SYLGARD 3-6605注意事项：

·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。

DOW SYLGARD 3-6605使用方法：

·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到优异灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。

·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。

·固化：本品在100℃或以上加热固化。。

DOW SYLGARD 3-6605适用场合：

·DOW SYLGARD 3-6605适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。

·DOW SYLGARD 3-6605适用于需要操作器长的场合。