DOWSIL TC-5622 Thermally Conductive Compound
DOWSIL TC-5622 Thermally Conductive Compound导热化合物是类似硅酮材料的润滑脂,包含大量导热金属氧化物。此组合可以增强高导热性、低流失性和高温稳定性。
DOWSIL TC-5622 Thermally Conductive Compound导热化合物是类似硅酮材料的润滑脂,包含大量导热金属氧化物。此组合可以增强高导热性、低流失性和高温稳定性。
DOWSIL TC-5622 Thermally Conductive Compound导热化合物是类似硅酮材料的润滑脂,包含大量导热金属氧化物。此组合可以增强高导热性、低流失性和高温稳定性。
特性和优点
DOWSIL TC-5622单组份
DOWSIL TC-5622易流动不固化的导热硅脂
DOWSIL TC-5622低热阻
DOWSIL TC-5622高导热性
DOWSIL TC-5622稳定性和可靠性好
应用
DOWSIL TC-5622为模块(包括计算机 MPU 和电源模块)的冷却提供高效的热传递