DOWSIL EE-1010 Low Viscosity Encapsulant

陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit适用于在制造过程中频繁启动/停止的应用，或者板和组件复杂性需要更多时间使夹带的空气移位，上升到表面并且破裂而不需要真空排气步骤的应用

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Suitable for use in applications where there are frequent start/stops during the manufacturing process or where board and component complexity require more time for entrapped air to be displaced, rise to the surface, and break without requiring a vacuum de-airing step.

陶氏DOWDOWSIL EE-1010低粘度密封剂套件参数

应用温度范围：-45至200摄氏度

介电强度：450伏特/密耳

介电强度（kV / mm）：18 kV / mm

耗散因子在100 kHz：0.001

硬度计 - 邵氏A：60邵氏A

热固化：3分钟@ 100摄氏度，2分钟@ 150摄氏度

线性CTE：300 um / m / Deg C

混合粘度：840厘泊

比重：1.25

导热系数：0.35瓦/米K

[粘度（A部分）：1020 mPa.s

粘度（B部分）：600 mPa.s

两部分：√