Dow DOWSIL 1-4174导热胶是一种单组分，无溶剂的有机硅聚合物，DOWSIL 1-4174导热胶用于粘合电子元件，外壳，盖子，底板和散热片。DOWSIL 1-4174导热胶具有热固化，自流平，可流动，高拉伸强度，并允许控制粘合线厚度。

固化时间：90分钟@ 100°C; 在125°C下30分钟; 20分钟@ 150°C

Dow DOWSIL 1-4174介电强度：16.7 kV / mm

Dow DOWSIL 1-4174伸长率：22%

Dow DOWSIL 1-4174延展率：> 100°C

Dow DOWSIL 1-4174硬度：92 A.

Dow DOWSIL 1-4174工作温度：-45至200°C

Dow DOWSIL 1-4174剪切强度：590

Dow DOWSIL 1-4174比重：2.7 @ 25°C

Dow DOWSIL 1-4174抗拉强度：900 psi

Dow DOWSIL 1-4174导热率：在025°C时1.9 W / mK

Dow DOWSIL 1-4174粘度：58000

Dow DOWSIL 1-4174体积电阻率：1.9e + 14 ohm-cm

Dow DOWSIL 1-4174包装规格：1.5 kg过滤筒装

Dow DOWSIL 1-4174加热固化：加热快速固化，提高生产效率。

Dow DOWSIL 1-4174高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。

使用方法

·Dow DOWSIL 1-4174适用于发热量大的电子设备，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等