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Dow DOWSIL 1-4174

DOWSIL 1-4174导热胶用于粘合电子元件,外壳,盖子,底板和散热片。DOWSIL 1-4174导热胶具有热固化,自流平,可流动,高拉伸强度,并允许控制粘合线厚度。

Dow DOWSIL 1-4174导热胶是一种单组分,无溶剂的有机硅聚合物,DOWSIL 1-4174导热胶用于粘合电子元件,外壳,盖子,底板和散热片。DOWSIL 1-4174导热胶具有热固化,自流平,可流动,高拉伸强度,并允许控制粘合线厚度。

固化时间:90分钟@ 100°C; 在125°C下30分钟; 20分钟@ 150°C

Dow DOWSIL 1-4174介电强度:16.7 kV / mm

Dow DOWSIL 1-4174伸长率:22%

Dow DOWSIL 1-4174延展率:> 100°C

Dow DOWSIL 1-4174硬度:92 A.

Dow DOWSIL 1-4174工作温度:-45至200°C

Dow DOWSIL 1-4174剪切强度:590

Dow DOWSIL 1-4174比重:2.7 @ 25°C

Dow DOWSIL 1-4174抗拉强度:900 psi

Dow DOWSIL 1-4174导热率:在025°C时1.9 W / mK

Dow DOWSIL 1-4174粘度:58000

Dow DOWSIL 1-4174体积电阻率:1.9e + 14 ohm-cm

Dow DOWSIL 1-4174包装规格:1.5 kg过滤筒装

Dow DOWSIL 1-4174加热固化:加热快速固化,提高生产效率。

Dow DOWSIL 1-4174高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。

使用方法

·Dow DOWSIL 1-4174适用于发热量大的电子设备,如:电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等


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